ai반도체1 마이크론, 차세대 AI반도체 양산... 삼성전자·SK하이닉스 영향은? 미국의 반도체 회사 마이크론이 HBM 시장에 공격적으로 뛰어들면서 D램 시장을 선점해온 삼성전자와 SK하이닉스 간 긴장감도 커지고 있다. 마이크론이 27일 D램을 8단 적층한 HBM3E 24GB(8Hi) 제품의 양산 시작을 발표했다. 이 제품은 올해 2분기 출하 시작이 예정된 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다고 마이크론 측은 설명했다. H200은 엔비디아의 현재 주력 제품인 H100을 대체할 새로운 칩이다. 마이크론은 이날 공식 성명을 통해 경쟁사 대비 최대 30% 낮은 전력 소비 등의 경쟁력 보유, HBM3E 36GB(12Hi) 제품의 샘플링 시작을 언급했다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(COO)는 “HBM3E 출시로 마이크론이 속도와 업계 최고 수준의 성능, 차별.. 2024. 2. 28. 이전 1 다음
