HBM4 SK·한화, AI 반도체 동맹…HBM 시장 지배력 커진다 TC본더 'SFM5-Expert'. 사진=한화세미텍[이코리아] SK하이닉스와 한화세미텍이 반도체 시장의 핵심 영역인 HBM(고대역폭 메모리) 장비 시장에서 전략적 협력을 하면서 시장의 주목을 받고 있다. 17일 업계에 따르면 한화세미텍은 지난 14일 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 통과하며 HBM TC본더의 구매 계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 한화세미텍이 해당 장비를 고객사에 공식 납품하는 첫 사례로, HBM 제조 장비 시장에서 의미 있는 성과로 평가된다.TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비로, HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 한화세미텍은 지난해부터 .. 2025. 3. 18. 美, 중국에 HBM 등 첨단 반도체 추가 규제 검토...한국 영향은? 미중 간 첨단기술 갈등이 고조되고 있는 가운데 미국 정부가 반도체 기술과 관련한 추가 대중 규제 방안을 검토하고 있다. 블룸버그 통신은 11일(현지시각) 소식통을 인용해 미 정부가 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 기술에 대해 중국의 접근을 제한하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 방식을 뛰어넘어 반도체 성능 향상을 돕고 전력 소비를 감소시키는 최첨단 설계 방식으로, 인공지능(AI) 시대에 더욱 중요성이 강조되고 있다. 현재 엔비디아와 인텔, AMD 등이 삼성전자, 대만의 TSMC와 함께 향후 1년 안에 GAA 설계 반도체 대량 생산을 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트.. 2024. 6. 12. HBM 날개 단 SK하이닉스, 삼성전자와 격차는? 인공지능(AI) 시장이 커지면서 내년 HBM(고대역폭메모리)이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.시장조사업체 트렌드포스가 6일(현지시간) 이 같은 내용의 보고서를 발표했다. 구체적으로 HBM의 전체 D램 비트(bit) 용량 비중은 2023년 2%에서 2024년 5%로 증가하여 2025년에는 10%를 돌파할 것으로 예상했다. 시장 가치 측면에서 HBM은 2024년부터 전체 D램 시장 가치의 20% 이상을 차지해 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 전망됐다. 트렌드포스는 지난해 전체 D램의 8%였던 HBM 매출은 올해 21%로 늘어나고, 내년 30%를 넘어설 것으로 내다봤다. HBM 판매 단가는 내년에 최대 10% 상승할 것으로 예상했다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기.. 2024. 5. 7. 젠슨 황, 또 삼성 띄웠다... HBM 납품 전망은? 삼성전자의 미국 텍사스 주 추가 투자 결정이 나온 이후 미국 빅테크 기업들이 일제히 환영의 메시지를 보냈다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언으로 삼성전자의 엔비디아 납품 기대감을 키워 눈길을 모으고 있다. 18일 관련업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 15일(현지시간) 삼성전자의 텍사스 공장 건설 현장에서 열린 투자 기념식에 참석해 이번 테일러 공장 투자와 관련해 “중요한 투자”라고 언급하며 ‘동반자 관계’를 강조해 축하 메시지를 보냈다. 앞서 삼성전자는 지난 17일 미 텍사스 주 테일러 시에 짓고 있는 신규 제조공장에서 2나노미터(nm) 크기의 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 이 공장은 마이크로프로세서 제조부터 첨단 칩 패키징, 연구개발(R&D) 작업에 이르기까지 400억 .. 2024. 4. 18. 이전 1 다음
